芯朴科技完成数千万元天使轮融资开发终容易

芯朴科技完成数千万元天使轮融资，开发5G终端射频前端芯片

5G射频芯片研发商「芯朴科技」近日完成数千万元的天使轮融资，由北极光创投和其他战略投资方共同投资。芯朴科技位于上海浦东张江，成立于2018年11月，拥有完整的射频前端研发团队，其业务范围覆盖GaAs、RF SOI、CMOS Analog和Digital等各个领域，主要提供电子、计算机科技、软件技术领域内的技术开发与转让，集成电路的研发，芯片、半导体元器件制造销售和相关技术咨询服务等。

本轮融资后，「芯朴科技」将着力于5G智能终端射频前端芯片模组的开发，加速产品研发、量产和客户项目导入。

两线1712；10万吨装置两线1502 5G设备即将被投入商用，与4G相比，5G不仅在用户的络体验上提供超高数据传输服务，并且重新定义了射频前端在络与调制解调器之间的“交互功能”，满足未来“万物互联”的需求。这同样也意味着，射频组件供应商需要对原有的前端模组进行性能升级来满足对新制式（5G设备）的支持。

目前，「芯朴科技」所面临的的5G射频前端模组技术挑战主要为四点：

高功率，目前运营商要求智能移动终端实现HPUE，这就需要将终端发射功率增大一倍；

高频率，5G通信需要更大的频段空间，如Sub-6GHz频段；

大带宽，与原有的4G LTE 20MHz带宽先比，5G将采用100MHz工作带宽，这将对射频功放线性度进一步提升提出要求；

高密度，在极小的模组空间内，5G射频前端模组将集成射频功率放大器、射频开关、滤波器、耦合器等多种射频器件；

「芯朴科技」将融合数十年GaAs、RF SOI、CMOS Analog和Digital芯片设计经验，针对5G智能移动终端的客户需求，来解决5G射频前端模组的技术研发中遇到的问题，目标开发高性能、高品质的5G智能终端射频前端模组。

除了针对5G射频前端模组进行技术开发以外，随着未来无线的技术和产品的普及，「芯朴科技」计划研发能够广泛应用于物联、汽车和其他工业领域的产品。

据悉，2019年7月19日，在2019集微半导体峰会上，芯朴科技（上海）有限公司（即「芯朴科技」）在“中国芯力量”评选活动中获“最具投资价值奖”及“百家投资机构推荐奖”。

本轮领投方北极光创投长期专注于投资早期、科技创新型优秀企业，董事总经理杨磊认为：“5G对信号传输提出了更高要求，射频是5G的血液，它的性能直接决定了移动终端可以支持的通信模式、接收信号强度、通话稳定性等重要性能指标，目前在国内完全是空白。北极光投资芯朴科技，看中了团队多年的产业经验，和对移动通信技术的深刻理解。期待芯朴的未来也希望北极光能够助力团队更好的发展壮大。”

文章来源：36氪