半导体电子设备陶瓷后盖产业迎良机荐7股

半导体、电子设备：陶瓷后盖产业迎良机 荐7股 -20 类别： 机构： 研究员：

[摘要]

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2018年 月19日，OPPO在北京举办了媒体沟通会，曝光了R系列新机——具有“超视野全面屏”的R15及R15梦境版。R15以异形屏为特色，6.28英寸19:9全面屏设计，采用了AMOLED材质屏幕，屏占比高达90%，令用户的视觉体验更上一层楼。

其中，则铱将有可能处于IX价态。为了从实验上验证这一观点R15标准版采用联发科HelioP60处理器，配置2000万像素前置摄像头和1600万像素广角+500万像素景深后置双摄镜头，而R15梦境版改用高通骁龙660处理器，后置为1600万+2000万像素智选双摄，厚度较标准版有所增加。引人注意的是，R15梦境版将推出黑色陶瓷背盖版本。

点评：

1.陶瓷背板优势明显，有望成高端旗舰配置5G技术和无线充电技术的发展推动着背板的变革。金属后盖的信号屏蔽作用使得其不再能够胜任。非金属材料逐渐受到各大厂商的青睐。陶瓷背板具有硬度高、熟悉系统和操作流程抗热震性良好、散热快、抗弯强度高、断裂韧性好、耐磨性强等优势，陶瓷后盖美观、光滑、温润如玉等“高颜值”特征得到了消费者的青睐，高端有望率先采用。

2016年2月，小米5陶瓷尊享版的发布引起了市场采用陶瓷机壳的热潮，2017年全陶瓷机壳的小米MIX2持续热销，从官预定的缺货状态可以判断小米MIX2受到消费者的热烈追捧。继小米之后，OPPO是第二家采用陶瓷作为旗舰机的背板材料的主流厂商，这说明陶瓷机壳在消费电子领域得到了进一步的认可，我们判断全球主要厂商在未来两年都可能会推出陶瓷机壳，陶瓷材料有望成为高端市场所使用的主流背板材料之一。

2.产业链布局加速，陶瓷材料规模效应可期陶瓷的硬度极高，精加工所需工时远高于金属和玻璃，且良品率较低。目前，相较于玻璃，氧化锆陶瓷的工艺尚不成熟，产能有限，成本较高，价格约为 D玻璃的2- 倍，较高的成本严重制约着陶瓷机壳的大规模使用。

然而，多家上市公司及非上市公司对陶瓷机壳兴趣浓厚，积极着手布局陶瓷机壳生产。目前，陶瓷机壳的供应能力较16年已有了飞跃增长，未来将继续快速增长，陶瓷产业链布局超预期。

随着陶瓷背板工艺走向成熟，良品率逐渐提高，产业链的加速布局，规模效应将逐步体现，陶瓷背板在成本方面将会有较大幅度的下降。成本的下降，将带动陶瓷渗透率的快速提升。我们预测，陶瓷机壳的大规模应用将加速提前到2019年。陶瓷背板将成为18年产业的热点，陶瓷产业相关股票的估值存在大幅提升的可能。